GH5605不“值”這個(gè)價(jià),為什么這么說？

GH5605在生產(chǎn)難度一直屬于難度高的存在，但由于它的特殊使用功能和做優(yōu)良的性能也使它在高溫合金領(lǐng)域的地位一直居高不下。

很多研究所對GH5605材料的研究一直未停止過，比如：

1.劉超、江河、董建新、章清泉等人研究利用光學(xué)顯微鏡(OM)、場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM)、能譜分析(EDS)并結(jié)合熱力學(xué)及動(dòng)力學(xué)計(jì)算結(jié)果對采用真空感應(yīng)熔煉和電渣重熔二聯(lián)工藝生產(chǎn)的GH5605合金電渣錠的枝晶形貌、元素偏析和析出相進(jìn)行分析.探索了合金的高溫?cái)U(kuò)散退火制度并結(jié)合差示掃描量熱儀(DSC)和熱壓縮模擬實(shí)驗(yàn)分析高溫?cái)U(kuò)散退火前后的合金特征.結(jié)果表明:GH5605合金中的枝晶和元素偏析情況較輕,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶間處偏聚,電渣錠中的主要析出相包括奧氏體、晶界M23C6以及晶內(nèi)和晶界處的奧氏體與M23C6板條狀共晶相.經(jīng)1210℃/8 h擴(kuò)散退火處理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.GH5605合金中的枝晶和元素偏析情況較輕,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶間處偏聚,電渣錠中的主要析出相包括奧氏體、晶界M23C6以及晶內(nèi)和晶界處的奧氏體與M23C6板條狀共晶相.經(jīng)1210℃/8 h擴(kuò)散退火處理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.

2.米大為研究利用對壓水堆核電站控制棒驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)鉤爪部件關(guān)鍵動(dòng)作零件用GH5605高溫合金材料固溶處理工藝進(jìn)行了研究,采用光學(xué)顯微鏡、拉伸試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)以及硬度測試等方法,研究了GH5605高溫合金不同固溶溫度對其組織和性能的影響。結(jié)果表明:GH5605高溫合金通過固溶處理不能完全溶解碳化物,且仍存在大量孿晶;隨固溶溫度的升高,晶粒長大;經(jīng)過1200℃固溶處理后,合金組織均勻,具有最好的強(qiáng)度、塑性和韌性。

3.郭淑娟和孫魁平研究通過采用現(xiàn)代分析手段OM、XRD及SEM/EDX,研究了鈷基高溫合金GH5605的高溫靜態(tài)空氣氧化行為。得到了該合金的氧化動(dòng)力學(xué)曲線、氧化膜形貌及其相組成,評(píng)價(jià)了合金的抗氧化性能并分析了合金氧化機(jī)理。結(jié)果表明:鈷基高溫合金GH5605在750~950℃時(shí)氧化動(dòng)力學(xué)遵循拋物線規(guī)律,生成的氧化膜以Cr203為主,無氧化膜剝落;合金氧化過程中無內(nèi)氧化現(xiàn)象發(fā)生;該合金可滿足1 100℃以下高溫使用要求。

以上等等的研究一直在致力把GH5605高溫合金的性能和在各種環(huán)境下的性能。

那GH5605到底是什么高溫合金，它有著什么樣的成分含量和性能讓學(xué)者對它一直青睞呢？

GH5605是以20CR和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金，在>815 >℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度，在815>℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時(shí)具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛機(jī)上使用。

GH5605材料牌號(hào)GH5605，

GH5605相近牌號(hào) L605，H25.WF-11，Als1670.UsR30605（美國）、Kc20-（法國）， GH5605 材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

W89 7053-1996 《GH5605合金熱軋板材、冷車薄板和帶材》

Q/5B 4021-1992 《GH5605 含金環(huán)形鍛件技術(shù)條件》

Q/5B 4031-1992 《GH5605 含金棒材》《GH5605合金帶材》

0/5B 4032-1992《GH5605 合金帶材（硬態(tài)）》

Q/55B 4033-1992 Q/5 4059-1992《6H5605 高溫合金冷拉焊絲》

GH5605化學(xué)成分

c 0.05-0.15

Cr 19.0-21.0

Ni 9.0-11.0

W14.0-16.0

Co余量

Mn 1.6-2.0

FE: ≤3.0

Si ≤0.40

P ≤0.04

s ≤0.03

GH5605 熱處理制度 板材、帶材∶1175～1230℃，快速冷卻;環(huán)形件;1175～1230℃，保溫不少于15mit，水冷或快速空冷;棒材（機(jī)加工用）∶1175～1230℃ 快速凈卻。 1.6 GH5605 品科規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)5 ≤14mm的熱軋中板、5≤4mm 的冷軋板材、0.05--0.80mm 的冷軋帶材。0.20-0.80mm 的冷軋帶材，0 2-10mm 焊絲d≤300m 的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應(yīng);帶材經(jīng)固溶、切邊后供應(yīng);帶材經(jīng)直溶、冷車、退火，切邊后供應(yīng)∶焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)，固溶，光亮固溶從狀本成盤供應(yīng)，也可以直條供應(yīng)。環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或去氧化皮后供應(yīng);機(jī)加工用棒材經(jīng)退火后酸洗后供應(yīng)，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨∶

GH5605 熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重溶，或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

GH5605 應(yīng)用概況：

用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在 760～925℃之間暴露形成Co2w型L相，從而使合全的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。